清科研究中心近期發(fā)布的《中國數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展研究報告》指出，在當(dāng)前全球科技競爭日益激烈的背景下，技術(shù)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）已成為推動中國數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資增長的核心驅(qū)動力。報告從政策環(huán)境、投資動態(tài)、技術(shù)趨勢及區(qū)域發(fā)展等多個維度，深入剖析了中國數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)在研發(fā)領(lǐng)域的現(xiàn)狀與未來走向。

報告顯示，中國政府對數(shù)字科技研發(fā)的支持力度持續(xù)加大，通過稅收優(yōu)惠、專項(xiàng)基金、產(chǎn)學(xué)研合作等政策組合拳，有效激發(fā)了企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新活力。尤其是在人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)及下一代通信技術(shù)等前沿領(lǐng)域，研發(fā)投入呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2022-2023年度，數(shù)字科技領(lǐng)域的研發(fā)支出占全行業(yè)研發(fā)總支出的比例已超過30%，顯示出產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的深度與決心。

從投資角度看，風(fēng)險投資與私募股權(quán)資本正加速向研發(fā)密集型數(shù)字科技企業(yè)聚集。早期及成長期的技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目備受青睞，尤其是在硬科技領(lǐng)域，如芯片設(shè)計、量子計算、生物識別等底層技術(shù)研發(fā)，吸引了大量長期資本布局。清科數(shù)據(jù)顯示，2023年數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)研發(fā)相關(guān)投資案例數(shù)量同比增長約25%，投資金額占比顯著提升。投資機(jī)構(gòu)不僅關(guān)注技術(shù)本身的突破性，更看重其商業(yè)化落地潛力與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。

技術(shù)研究方面，報告強(qiáng)調(diào)，中國數(shù)字科技研發(fā)正從“跟隨模仿”向“原始創(chuàng)新”過渡。企業(yè)、高校與科研院所之間的合作日益緊密，開源社區(qū)與開放創(chuàng)新平臺加速了技術(shù)迭代。試驗(yàn)發(fā)展環(huán)節(jié)，即把研究成果轉(zhuǎn)化為新產(chǎn)品、新工藝的階段，成為投資的關(guān)鍵評估點(diǎn)。在智能制造、智慧醫(yī)療、自動駕駛等應(yīng)用場景中，試驗(yàn)發(fā)展項(xiàng)目通過原型測試、中試基地、示范工程等方式，有效降低了技術(shù)市場化風(fēng)險，提升了投資效率。

區(qū)域發(fā)展上，長三角、粵港澳大灣區(qū)和京津冀地區(qū)憑借其人才集聚、資本密集及產(chǎn)業(yè)鏈完善的優(yōu)勢，成為數(shù)字科技研發(fā)與試驗(yàn)發(fā)展的高地。中西部城市如成都、武漢、西安等地，依托高校資源與政策扶持，也在特色領(lǐng)域（如網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)軟件）形成差異化研發(fā)競爭力。

報告也指出挑戰(zhàn)依然存在：核心基礎(chǔ)軟件、高端芯片等領(lǐng)域的研發(fā)仍面臨“卡脖子”風(fēng)險；研發(fā)人才結(jié)構(gòu)性短缺問題凸顯；長周期、高風(fēng)險的研發(fā)項(xiàng)目需要更耐心的資本支持。對此，報告建議，未來應(yīng)進(jìn)一步優(yōu)化研發(fā)稅收激勵政策，加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，鼓勵跨界研發(fā)合作，并引導(dǎo)更多長期資本投向底層技術(shù)攻關(guān)。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型深入各行各業(yè)，技術(shù)研究與試驗(yàn)發(fā)展將持續(xù)成為數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)投資的焦點(diǎn)。清科研究中心預(yù)測，在政策與市場的雙重驅(qū)動下，中國數(shù)字科技研發(fā)將朝著更高效、更開放、更融合的方向演進(jìn)，為產(chǎn)業(yè)升級與經(jīng)濟(jì)增長注入持久動力。